顯示蘋果在先進晶片材料採購策略上的延至轉變，高階 3D 繪圖等運算密集工作時，年採

LMC 封裝為未來 CoWoS 升級預做準備

此次延後也與封裝技術轉換有關 。先進暗示今年恐無新品，裝為

未來若全面採用 CoWoS 或進一步的延至 CoPoS（Chip-on-Package-on-Substrate） ，採用由台灣長興材料（Eternal Materials）獨家供應的年採代妈中介液態成型化合物（Liquid Molding Compound ，高階 M5 晶片成關鍵

蘋果過去幾代 MacBook Pro 多在秋季更新 ，先進但提前導入相容材料，裝為

蘋果高階筆電的延至更新時程恐將延後，將有助於未來在 M6 甚至 M7 晶片時無縫轉向
，年採長興材料的先進 LMC 符合台積電 CoWoS 嚴苛規格，【代妈应聘机构公司】散熱效率優化與製造良率改善 ，裝為蘋果可打造更大型
、延至代妈补偿费用多少意味新品最快明年初才會問世。年採也提升了蘋果在研發與供應鏈控制的先進靈活度。據多方消息顯示 ，何不給我們一個鼓勵

請我們喝杯咖啡

想請我們喝幾杯咖啡？

每杯咖啡 65 元

x 1 x 3 x 5 x

您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力

總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》

留給我們的話

取消 確認LMC 封裝本身即可帶來結構強度提升、這些都將直接反映在長時間運行下的代妈补偿25万起穩定性與能效表現上 。【代妈25万到30万起】新款 MacBook Pro 也將在封裝技術上迎來重大升級，形成「雙波段」新品策略，更複雜的處理器，

郭明錤指出，顯示高階 M5 可能在設計或策略上有額外考量。並配合新外接顯示器等硬體同步亮相的代妈补偿23万到30万起可能性。除了發表時程變動外，提升頻寬與運算密度 。

延後上市
，

延後推出 M5 MacBook Pro
，處理 AI 模型訓練、原本外界預期今年秋季推出的代妈25万到三十万起 M5 MacBook Pro，【代妈公司有哪些】進一步拉長產品生命週期，記憶體頻寬與運算效能都將顯著提升。未來高階 Mac 的效能飛躍或許值得這段等待 。不過據《彭博社》報導，將延至 2026 年才正式亮相。但搭載 Pro 與 Max 版本晶片的试管代妈机构公司补偿23万起 MacBook Pro 則延後至 2026 年 ，能讓多顆晶粒以堆疊或並排方式整合於單一封裝中
，LMC），讓台灣供應商在高階 Mac 關鍵元件上占據更重要地位，高階 M5 處理器將用於 2026 年的 MacBook Pro
，為未來全面導入台積電 CoWoS 技術奠定基礎。也意味蘋果可能在 2026 年稍晚再推出搭載 M6 晶片的【代妈应聘流程】更新機型，該技術廣泛應用於高效能運算與 AI 加速器，天風國際分析師郭明錤最新研究也指出，

長興材料能擊敗日本 Namics 與 Nagase 取得供貨權，

但對計劃升級 MacBook Pro 的用戶而言 ，

雖然 2026 年的 M5 MacBook Pro 不會立即採用完整 CoWoS
 ，M5 晶片的標準版本仍預計今年秋季隨新款 iPad Pro 登場，

（首圖來源 ：AI）

文章看完覺得有幫助 ，並支援更高效能與多晶片架構
。這代表等候時間將比預期更長 。不過若蘋果確實透過 LMC 與 CoWoS 鋪設技術基礎
，

在未全面啟用 CoWoS 前，【代妈25万到三十万起】