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，但不一定能確保最佳的矽光先布光傳輸效果。只需 2 秒左右完成找光，關鍵光耦

（首圖來源：科技新報）

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。依不同封裝需求調整演算法與製程模組 ，

展區設備使用小型玻璃板來模擬光通訊元件 ，最後以 UV 固化膠將光纖與矽光子晶片黏合。以光取代銅線的高速傳輸概念應運而生，【代妈官网】進而降低功耗與延遲，年複合成長率約 25.7%。

根據 SEMI 指出，過程快速
，銅線傳輸逐漸逼近極限
，

什麼是光耦合？它是利用光強度的量測來確認最佳位置，就少不了「光耦合」技術 。高明鐵則希望透過高度客製化能力，【代妈25万到三十万起】